選擇性銅蝕刻液 ( Selective Cu etching chemical)

1. 只針對Cu layer進行所需之蝕刻,不傷錫合金, 鈦, 鋁,鎳等金屬, 。 2. 適用於IC substrate的Cu
seed layer及wafer Cu UBM層 3. 藥水蝕刻速率穩定性高 4. 低側蝕(undercut)

CE-168:選擇性銅蝕刻液 (20Kg /桶)

CE-168N:不傷鎳之銅蝕刻液 (20Kg /桶)