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敝司的銅蝕刻液經測試可用於L/S < 5/5 um的細線路製程
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用於細線路的銅蝕刻液
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針對鎳金結構底層的sputter銅,能有效抑制undercut產生!實際測試結果0.5um sputter底銅的厚度在100% over etching的條件下, undercut能夠抑制在0.4um以內
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For鎳金結構的low undercut銅蝕刻液
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本公司已於2015.8月成功開發出不傷銅及銀的鎳鉻蝕刻液,經測試在加熱至60度靜置的條件下,其蝕刻速率可達1 um/min
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不傷銅及銀的鎳鉻蝕刻液NCE-168C
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本公司已成功開發出穩定的蝕刻速率可超過40hrs之雙氧水base鈦蝕刻液!
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New TE-168選擇性鈦蝕刻液
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